华为公布倒装芯片封装专利 可改善CPU等关键部件散热水平
8 月 16 日消息，公布华为技术有限公司日前公开了一项名为“具有改进的倒装等关热性能的倒装芯片封装”专利，申请公布号为 CN116601748A。芯片
国家知识产权局官网显示，封装该专利实施例为“提供了一种倒装芯片封装、专利一种装备有应用封装结构的可改电路的装置以及一种组装封装的方法”，目的键部件散是改善一系列专利应用设备的散热性能。
▲ 图源 华为相关专利
据悉，热水该专利可应用于 CPU、公布GPU、倒装等关FPGA（现场可编程门阵列）、芯片ASIC（专用集成电路）等芯片类型，封装设备可以是专利智能手机、平板电脑、可改可穿戴移动设备、键部件散PC、工作站、服务器等。
▲ 图源 华为相关专利
▲ 图源 华为相关专利
专利提到，近来，半导体封装在处理性能方面的进步对热性能提出了更高的要求，因“倒装芯片封装”结构特征是“芯片通过其下方凸块与基板连接，从而够将散热器定位在芯片的顶表面上”，因此能够让设备在热性能方面具有更多优势，
为提高冷却性能，涉及专利的相关设备会将热润滑脂等热界面材料 （TIM）涂抹到芯片的顶表面，并夹在芯片和散热器的至少一部分之间，从而降低 TIM 中的热阻，改善封装的热性能，并使热界面材料涂层厚度更薄。
国家知识产权局官网显示，封装该专利实施例为“提供了一种倒装芯片封装、专利一种装备有应用封装结构的可改电路的装置以及一种组装封装的方法”，目的键部件散是改善一系列专利应用设备的散热性能。
▲ 图源 华为相关专利
据悉，热水该专利可应用于 CPU、公布GPU、倒装等关FPGA（现场可编程门阵列）、芯片ASIC（专用集成电路）等芯片类型，封装设备可以是专利智能手机、平板电脑、可改可穿戴移动设备、键部件散PC、工作站、服务器等。
▲ 图源 华为相关专利
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专利提到，近来，半导体封装在处理性能方面的进步对热性能提出了更高的要求，因“倒装芯片封装”结构特征是“芯片通过其下方凸块与基板连接，从而够将散热器定位在芯片的顶表面上”，因此能够让设备在热性能方面具有更多优势，
为提高冷却性能，涉及专利的相关设备会将热润滑脂等热界面材料 （TIM）涂抹到芯片的顶表面，并夹在芯片和散热器的至少一部分之间，从而降低 TIM 中的热阻，改善封装的热性能，并使热界面材料涂层厚度更薄。
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